| Número de peza : | 20-350000-10-HT |
|---|---|
| Fabricante / Marca : | Aries Electronics, Inc. |
| Descrición : | SOCKET ADAPTER SOIC TO 20DIP 0.3 |
| Estado de RoHs : | Contén chumbo / RoHS non conforme |
| Cantidade dispoñible | 2492 pcs |
| Follas de cálculo | 20-350000-10-HT.pdf |
| Duración da publicación | 0.125" (3.18mm) |
| Terminación | Solder |
| Serie | Correct-A-Chip® 350000 |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch-Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Temperatura de operación | - |
| Número de pines | 20 |
| Tipo de montaxe | Through Hole |
| Nivel de sensibilidade á humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Avaliación de inflamabilidade de materiais | - |
| Tempo de entrega estándar do fabricante | 6 Weeks |
| Estado libre de chumbo / estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Material de vivenda | - |
| características | - |
| Descrición detallada | IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole |
| Converter a (fin do adaptador) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Converter desde (final adaptador) | SOIC |
| Material de contacto - Post | Brass |
| Material de contacto - apareamiento | - |
| Terminar o espesor do contacto: publicar | 200.0µin (5.08µm) |
| Contacto Terminar o espesor - aparear | - |
| Contacte Finish - Post | Tin-Lead |
| Terminar de contacto - aparear | Tin |
| Material de mesa | Polyimide (PI) |
