Número de peza : | HF115AC-0.0055-AC-90 |
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Fabricante / Marca : | Bergquist |
Descrición : | THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH |
Estado de RoHs : | Libre de plomo / RoHS |
Cantidade dispoñible | 957695 pcs |
Follas de cálculo | HF115AC-0.0055-AC-90.pdf |
Uso | TO-218, TO-220, TO-247 |
Escriba | Pad, Sheet |
Espesor | 0.0055" (0.140mm) |
Resistividade térmica | 0.35°C/W |
Condutividade térmica | 0.8 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Hi-Flow® 115-AC |
Esbozo | 21.84mm x 18.79mm |
Outros nomes | BER169 BG428814 HF115AC-90 HF115AC00055AC90 HF115TAAC-90 |
Nivel de sensibilidade á humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Phase Change Compound |
Tempo de entrega estándar do fabricante | 2 Weeks |
Estado libre de chumbo / estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrición detallada | Thermal Pad Gray 21.84mm x 18.79mm Rectangular Adhesive - One Side |
Cor | Gray |
Backing, Carrier | Fiberglass |
Adhesivo | Adhesive - One Side |